1 月 8 日消息，据日经新闻 7 日报道，日本京瓷公司在电子元件和半导体相关部件等领域的盈利状况出现下滑，正在考虑出售一些难以改善的业务。该公司计划到 2026 年 3 月前出售大约 2000 亿日元（约 92.91 ...

1 月 8 日消息，据“华尔街见闻”今日援引供应链消息称，苹果将于 2026 年三季度推出小折叠机型，屏幕供应商是三星显示，供应量约 1600 万-2200 万，包括部分容错供应量。

美国于12月2日发布的新一轮出口管制政策进一步加大了对中国半导体产业的制裁力度，且其范围明显扩大。此次制裁涉及136家中国公司和个人，涵盖了更多的半导体产品与技术，尤其是高带宽存储（HBM）等关键领域。根据新增“实体清单脚注5”条款，中国企业若在全球范围内采购多数先进集成电路制造设备，将面临未经许可的禁止。这一政策将限制中国企业获得关键半导体制造设备，尤其是对先进制程技术的获取，这可能会导致中国半 ...

根据Sisa Journal指出，三星计划于今年推出一款全新的三摺手机，时间点推测在下半年，荧幕完全展开后尺寸为12.4吋，不过摺法跟华为Mate ...

从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1208亿块，同比增长14.9%；中国产量约376.0亿块，同比增长8.7%。集成电路产量保持上升走势。