英伟达透露，截至2025年4月27日的第一季度内，公司减记约55亿美元（约合人民币400亿元）费用，这笔费用与出口到中国等地的H20 GPU芯片相关。同时，与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用高达数十亿美元。

“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将于 5月22-23日在北京举办。本次论坛由 车乾信息&热设计网主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI ...

财联社4月16日讯（编辑 潇湘） 受美国政府蛮横设障，限制H20芯片对华出口影响，英伟达股价在周二盘后大幅下跌了逾6%。而与此同时，一众英伟达日韩供应商的股价也在周三开盘后跟跌…… ...

最近一直有消息爆料，小米第二颗自研芯片“澎湃S2”即将亮相，预计小米15s系列本月底正式首发。随着新机即将亮相，媒体报道小米成立芯片平台部，雷军从高通挖来人才负责，不过也有内部人士辟谣，其实这个部门很早之前已经存在。

台积电先进的CoWoS封装技术涉及将更多半导体集成到单个芯片中，大大提高其处理能力。这对AI应用至关重要，Nvidia（NASDAQ:NVDA）、博通（NASDAQ:AVGO）、亚马逊（NASDAQ:AMZN）、谷歌（NASDAQ:GOOGL）和AM ...

关税政策是特朗普第二任期的施政重点之一。他针对盟友和对手国采取强硬征税措施，以纠正其认为的不公平贸易行为。经济学家估计，美国平均进口关税在短短数月内已从2.5%飙升至约25%。

截至9月30日，电科芯片股东户数6.32万，较上期增加5.72%；人均流通股14579股，较上期减少5.41%。2024年1月-9月，电科芯片实现营业收入7.26亿元，同比减少14.24%；归母净利润5895.67万元，同比减少42.65%。

为此，曦智科技提出的PACE采用混合架构（首次对外公开），将光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）集成在一个系统级封装（SiP）中。

快科技4月16日消息，今日，华为路由X1系列发布，这是华为路由器全新旗舰产品，带来华为路由X1、华为路由X1 Pro两款配置，售价分别为599元和899元。 新品将于今天下午14:30开启预售，4月25日10:08首销。

英伟达未对延期一事太多解释，但在业界已是心照不宣的事实。小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在社交平台表示：“英伟达Thor还在延期，且没有确定的SOP（批量生产启动）时间，能在2026年量产就不错了。” ...

消息面上，美国政府周一披露，已启动对进口药品以及半导体对国家安全影响的调查。这被广泛视为对处方药以及半导体征收关税的前奏，并有可能进一步升级。此外，英伟达公告称，日前收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。英伟达预计，第一季度业绩中，与H20产品相关的库存、采购承诺及相关准备金费用将高达约55亿美元。

4 月 15 日下午消息，新浪科技独家获悉，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。 此时，也正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 ...